[중앙뉴스= 신현지 기자] 오디오반도체 주력인 기업인 아이언디바이스가 코스닥 상장을 앞두고 열린 기업공개(IPO) 통해 독자적인 스마트파워앰프를 기반으로 한 제품 다각화로 SoC 시스템 반도체 팹리스 기업으로 거듭날 것이라고 포부를 밝혔다.

박기태 아이언디바이스 대표이사는 5일 서울 여의도에서 열린  기자간담회에서 “현재 반도체 시장은 전방위적으로 지능형, 맞춤형(HBM), 융복합형 등으로 진행되고 있고 또 반도체에 대한 니즈는 날로 높아가고 있다”며 “ 당사는 이 같은 반도체 시장의 니즈에 충족할 수 있도록 차별화된 기술력을 통해 글로벌 경쟁력을 확보하겠다”라고 향후 성장전략과 비전에 대해 발표했다.

그러면서 박 대표이사는 “올해 하반기 신규모델 추가 적용, 내년초 Smart PA의 모델적용 등 매출성장이 본격화 될 예정이다"며 "추후 검증된 레퍼런스를 바탕으로 고객사 제품군 중 당사 제품 적용 모델이 늘어나게 되면 회사에서 제시한 가이던스를 달성하는 것은 크게 어렵지 않을 것으로 본다”고 자신했다. 

2008년 삼성전자 시스템LSI사업부와 페어차일드(현재 온세미)반도체 출신 전문 인력들로 설립된 아이언디바이스는 혼성신호 SoC 설계기술을 바탕으로 스마트파워앰프 칩을 설계한다. 국내에서 관련 칩을 설계하는 회사는 아이언디바이스가 유일하다.

회사는 자체적으로 보유하고 있는 IP들을 바탕으로 아날로그와, 디지털, 그리고 파워를 하나의 칩에 올려놓는 혼성신호 SoC 설계 기술과 적응형/예측형 제어 소프트웨어를 개발하여 글로벌 세트업체에 스마트파워앰프를 공급하고 있다. 

특히 혼성신호 SoC 반도체 H/W 요소기술 및 S/W 알고리즘 등을 비롯해 회사의 대표적인 핵심 기술력은 △초저잡음 고성능 아날로그 회로기술 △고성능 제어 및 신호처리 디지털 기술 △전력전자 기반의 파워구동 및 센싱 기술 등이 있다.

스마트파워앰프 기술은 스피커 구동 앰프 뿐만 아니라, 액츄에이터 구동으로 촉각과 오디오를 함께 결합하는 오디오-햅틱 드라이버와, 높은 전압으로 구동하여 OLED 디스플레이에 세라믹 피에조 소자를 붙여 스피커로 사용하는 디스플레이 사운드 앰프등에도 적용되어 응용처를 확대해 나가고 있는 중이다.

회사 측은 자체적으로 보유하고 있는 고전압/대전력 IP를 기반으로 화합물 전력반도체용 파워IC 기술에도 적극 연구개발을 진행하고 있고 또 갈바닉절연 기술을 이용, 추후 화합물반도체 시장이 개화되면 화합물반도체 소자와 이를 컨트롤하는 파워IC를 결합해 패키징한 IPM생산까지도 사업을 확대할 계획이다고 강조했다.

이와 같은 아이언디바이스의 2023년도 매출액은 62억원이며 회사가 제시한 가이던스 매출은 24년 151억원, 25년 297억원, 26년 593억원 수준이다.

한편, 아이언디바이스는 이번 상장을 통해 총 300만주를 공모할 예정이며, 공모희망가 밴드는 4900원에서 5700원으로 총 공모금액은 147억 원에서 171억 원이다. 수요예측은 오늘(5일)까지 진행되며, 오는 9일과 10일 양일간 일반투자자 청약을 진행한다. 상장 주관사는 대신증권이다.